半導體

半導體模塊爲(wéi / wèi)用戶提供非常友好的(de)界面，從物理層面提供半導體器件的(de)仿真分析功能。帶電載流子(zǐ)漂移方程構成了(le／liǎo)該模塊的(de)基礎，可以(yǐ)在(zài)等溫擴散或者非等溫擴散情況下求解載流子(zǐ)的(de)漂移和(hé / huò)擴散過程。半導體模塊提供兩種算法供用戶選擇：匹配了(le／liǎo)伽遼金最小二乘穩定技術的(de)有限元法，以(yǐ)及匹配了(le／liǎo)Scharfetter-Gummel upwinding補償的(de)有限體積法。

電化學

利用精準并且高效的(de)仿真技術，電化學模塊可以(yǐ)大(dà)大(dà)增強用戶對電化學系統的(de)理解、設計和(hé / huò)優化能力，強化工作流程。在(zài)比如電解、電鍍、電滲析、電化學傳感、生物電化學等領域中，電化學模塊可以(yǐ)提供有關電化學反應動力學、電流密度分布、物質和(hé / huò)離子(zǐ)濃度運移分布等重要(yào / yāo)參數的(de)仿真分析功能，是(shì)電化學相關的(de)科研工作者或者産品工程師最理想的(de)設計優化工具。

電化學模塊針對常用的(de)諸如庫侖法、電位法、伏安法、安培法、電化學阻抗譜分析法等都提供直觀的(de)專用界面。用戶可以(yǐ)方便的(de)使用仿真技術，完成一(yī / yì ／yí)系列參數标定或者數據校核工作，比如交換電流的(de)計算，過電勢激活等。

傳熱

幾乎所有的(de)生産過程和(hé / huò)産品的(de)設計都必須要(yào / yāo)考慮到(dào)熱波動的(de)影響。熱傳導模塊可以(yǐ)解決包括熱傳導、熱對流、熱輻射以(yǐ)及三者任意組合的(de)問題，同時(shí)可将這(zhè)些傳熱方式與其它物理場相耦合。

利用熱傳模塊，可以(yǐ)模拟自流對流、受迫對流、工藝流程設計、相轉變、輻射傳導、以(yǐ)及這(zhè)些傳熱方式的(de)任意組合。對于(yú)生物組織的(de)熱分布情況的(de)模拟，模塊中也(yě)設定了(le／liǎo)專門的(de)應用模式。

結構力學

結構力學模塊專門用來(lái)估算組件或子(zǐ)系統在(zài)載荷下的(de)變形情況。模塊也(yě)包括對殼結構和(hé / huò)桁架結構的(de)分析功能。

結構力學模塊可求解包括非線性問題在(zài)内的(de)靜态和(hé / huò)動态模型，并允許用戶進行本征頻率（如模态）、參數化、準靜态和(hé / huò)頻率響應分析。可進行3D實體以(yǐ)及2D平面應力、平面應變和(hé / huò)軸對稱分析，能夠求解彈塑性材料和(hé / huò)超彈性材料，以(yǐ)及大(dà)變形、接觸、壓電分析和(hé / huò)熱彈性問題的(de)分析。

結構力學模塊與其它專業模塊聯合使用，可求解結構力學與其它任何多物理場的(de)耦合問題。

疲勞

疲勞模塊用來(lái)在(zài)COMSOL Multiphysics環境中計算結構的(de)疲勞壽命。可以(yǐ)分别基于(yú)應力和(hé / huò)應變來(lái)進行高循環和(hé / huò)低循環疲勞分析。

對于(yú)基于(yú)應力的(de)疲勞，提供了(le／liǎo)Findley、Matake和(hé / huò)正應力法。對于(yú)基于(yú)應變的(de)疲勞，提供了(le／liǎo)Smith-Watson-Topper、Wang-Brown，以(yǐ)及Fatemi-Socie法。對于(yú)彈塑性問題，則提供了(le／liǎo)Neuber規則和(hé / huò)Hoffmann Seeger法。

優化

優化模塊可以(yǐ)應用于(yú)COMSOL Multiphysic系列産品，用于(yú)模型的(de)優化計算。模型的(de)任何輸入參數，包括幾何尺寸、某部分的(de)形狀、材料屬性及材料分布都可以(yǐ)作爲(wéi / wèi)變量處理，且模型的(de)任何輸出(chū)參數都可以(yǐ)作爲(wéi / wèi)優化的(de)目标函數